介孔二氧化硅包金納米粒子（100nm）是一種結合了金納米粒子特殊光學、電學性質與介孔二氧化硅高比表面積、良好生物相容性和化學穩定性的復合材料，以下是對其詳細介紹：

• 結構與組成

• 核心：金納米粒子，尺寸約為100納米，具有表面等離子體共振（SPR）效應、良好的導電性、催化活性等特殊性質。

• 外殼：介孔二氧化硅，具有規則排列的孔道結構、較大的比表面積和孔體積，孔徑一般在2-50納米之間。

• 性質特點：

• 外觀：通常為黑色膠體。

• 溶解度：不溶于水，但可分散于水中。

• 比表面積和負載量：介孔二氧化硅具有高比表面積和大孔容積，能有效負載藥物、熒光分子等各種分子。

• 生物相容性：具有良好的生物相容性，適用于生物醫學領域相關應用。

• 孔徑可調控：介孔二氧化硅的孔徑可在 2-50nm 之間調節，能根據需求選擇合適孔徑負載不同大小分子。

• 表面易修飾：可通過表面改性調控親水性或疏水性，引入特定官能團，增強熱穩定性、機械穩定性和生物相容性等。

制備方法

制備介孔二氧化硅包金納米粒子（100nm）通常涉及到兩個主要步驟：

• 合成金納米粒子：可以通過化學還原法、生物孕育法等多種方法合成尺寸約為100納米的金納米粒子。

• 在金納米粒子表面生長介孔二氧化硅：這可以通過溶膠-凝膠法、微乳液法等多種方法實現。選擇合適的制備方法取決于所需的最終性能，如粒徑大小、介孔結構參數等。

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